INOVACIJOS APRAŠYMAS IR PRIVALUMAI

Elektros grandinės pėdsakų susidarymas 3D formos dielektrikuose yra vienas didžiausių iššūkių 3D mechatroniniuose integruotuose įrenginiuose (3D-MID). Pažangi lazeriu sukelto selektyvaus paviršiaus aktyvinimo technologija (SSAIL) gali išspręsti atsiradusias gamybos problemas. Procesas gali būti taikomas beveik bet kuriai komercinei dielektrinei medžiagai, pritaikant lazerinius ir cheminius parametrus.

Galima gaminti siauras varines linijas, kurių plotis mažesnis nei vienas mikrometras. Ši technologija gali pagaminti metalinį tinklelį, kurio skersmuo mažesnis nei 5 μm, kad jis būtų nematomas, bet vis tiek laidus elektrai. Todėl toks metalinis tinklelis gali pakeisti indžio alavo oksidą (ITO) skaidrioje laidžių plėvelių rinkoje.

DABARTINIS VYSTYMO ETAPAS

Paruošta integracijai į gamybos linijas.

TEISINĖ INTELEKTINĖS NUOSAVYBĖS BŪSENA

Patentuota (WO 2018051210; JP 6749482; LT 6518; US 10982328; EP 3512980; CN 109844178; KR 102319221)

IEŠKOMI PARTNERIAI

Pramoninės elektronikos gamintojai.